JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范
部分标准内容：ICS31.180
备案号：23199—2008
中华人民共和国机械行业标准
JB/T10845—2008
无铅再流焊接通用工艺规范
General technological specification for lead-free reflow soldering2008-02-01发布
2008-07-01实施
中华人民共和国G家发展和改Xw员会发布前言，...................
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