52ky2 发表于 2025-12-22 00:30:03

SJ 2709-1986 印制板组装件温度测试方法

部分标准内容:
中华xxxx国电子工业部部标准SJ2709-86
印制板组装件温度测试方法
1986-08-04发布
1987-05-01实施
中华xxxx国电子工业部批准中华xxxx国电子工业部部标准印制板组装件温度测试方法
SJ2709-86
本标准规定了自然冷却条件下,电子设备印制板组装件(以下简称印制板)的环境温度、温度场及所装元、器件表面温度的测试方法。1术语、符号
1.1术语
1.1.1印制板的等效加热区高度
印制板上所装元、器件?..................
更多内容请下载后查看!




页: [1]
查看完整版本: SJ 2709-1986 印制板组装件温度测试方法