SJ/T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范
部分标准内容：中华xxxx国电子工业行业标准SJ/T10175~1017691
半导体集成电路外壳
详细规范
1991-05-28发布
1991-12-01 实施
中华xxxx国机械电子工业部发布中华xxxx国电子工业行业标准半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范
Drtnil spesifieution of mululuyerceramic dual in-linc package far semicnnductor integrated circuitsSF/T10175—91
本规范规定了半导体成电站多层内瓷双划插外点山双质量评...................
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