SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检查方法
部分标准内容：资系号：88-1997
中华xxxx国电子行业标准
SJ/T10705-1996
半导体器件键合丝表面质量
检验方法
Standard practice for inspeclinn of surfacequality of semiconductor lead-bonding wire1996-07-22 发布
1996-11-01 实施
中华xxxx国电子工业部发布1
方法提要
检验步蹈
检龄担告
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