SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
部分标准内容：中华xxxx国电子行业标准
SJ/T10307~1030892
半导体集成电路外壳
详细规范
Detsil speririction uf parkages forsemiconductor integrated circuits1992-06-15发布
1992-12-01实施
中华xxxx国机械电子工业部发帝
中华xxxx国电字行业标准
半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
Detail speeifieatiun ot frit-seal cermnicflat packagt for semiconductor Integrated circoltsSJ/T 10307—92...................
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