SIP封装是功能晶圆的组合，包括处理器、存储器和其他功能晶圆，取决于应用场景、封装基板层数和其他因素集成到外壳中，以实现功能齐全的基本封装方案。现状分析半导体封装正朝着小型化、集成化和低功耗的方向发展，SiP和先进封装将变得越来越普遍。目前，先进封装中的FC和WLCSP正在量产，2.5-D/3D封装技术是“先进封装”的核心，技术也在走向成熟，未来会有非常快速的增长。SiP的发展路径也从平面走向三维。传统的SiP封装主要是MCM集成，通常以平面排列方式实现。SiP近年来向3D异构结构演进，需要TSV技术和RDL重布线的集成，技术和各种扇出结构等，...................
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