晶圆级封装（WLP）基于BGA技术，是一种改进和先进的CSP，以晶圆为加工对象，在晶圆上同时封装、老化、测试，最后切割成单个器件，可以直接安装在基板或PCB上，使封装尺寸减小到IC芯片的尺寸，生产成本大大降低，满足供应链简化和整体成本降低的要求，提高整体绩效。晶圆级封装（WLP）分类晶圆级封装（WLP）分为两种：扇入和扇出，主要区别在于用于将芯片接口重定向到所需位置的再分布层。扇入是向内延伸并形成非常小的封装的再分布层。再分配工艺还可用于通过将芯片触点扩展到芯片尺寸之外以形成扇出封装来扩大封装的可用面积。晶圆级封装（WLP）...................
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