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BGA助焊膏和普通助焊膏的区别

含铅普通BGA通常 | 其他 19 小时前 1 0star收藏 版权： . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
圳市福英达工业技术有限公司/一站式锡膏解决方案供应商BGA助焊膏和普通助焊膏的区别？BGA助焊膏和普通助焊膏之间存在显著的差异，主要体现在以下几个方面：一、成分与设计目标BGA助焊膏：通常是基于无铅焊接的要求而设计的，因此它们的成分中不含铅，通常具有更高的熔点和较长的熔化范围，以满足BGA（球栅阵列）芯片的焊接需求。此外，BGA助焊膏通常具有较高的粘度，以保持焊球在正确位置并防止它们滑动。普通助焊膏：可能包含铅或...................

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