找回密码
 立即注册
文库首页 › 分类大区 › 更多类似资源请点击→ 行业标准 › GB/Z 43510-2023集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
相关推荐换一批
  1. HB 7110-1994 金属材料细节疲劳额定强度截止值 (DFRcutoff) 试验方法
  2. SC/T 6009-1999 增氧机增氧能力试验方法
  3. SJ 911-1974 2DW230～236型硅平面温度补偿稳压二极管
  4. SC/T 7002.6-1992 船用电子设备环境试验条件和方法 盐雾(Ka)
  5. SJ 1284-1977 金属镀层腐蚀试验结果评定方法
  6. SH/T 0669-1998 风冷二冲程汽油机油排气系统堵塞评定法
  7. HY 016.14-1992 海洋仪器基本环境试验方法 试验Ec:倾斜和摇摆试验
  8. JB/T 1612-1994 锅炉水压试验 技术条件
  9. JB/T 3248-1991 工矿内燃机车 试验方法检验规则
  10. JB/T 10551-2006 真空技术 真空感应熔炼炉
  11. GB/T 5391-1985 油锯 台架试验方法
  12. GB/T 4585.1-1984 交流系统用高压绝缘子人工污秽试验方法 盐雾法
  13. GB/T 2973-1991 镀锌钢丝锌层重量试验方法
  14. GB/T 20284-2006 建筑材料或制品的单体燃烧试验
  15. GB/T 1818-1994 金属表面洛氏硬度试验方法
  16. GB/T 13656-1992 航空轮胎物理性能试验方法
  17. GB/T 10233-1988 电气传动控制设备基本试验方法
  18. GB/T 10066.4-1988 电热设备的试验方法 间接电阻炉
  19. GB 19880-2005 手动火灾报警按钮

GB/Z 43510-2023集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

三维封装试验中通 | 国家标准(GB)/机械行业(JB) 2025-06-07 115 0star收藏 版权： . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
本文件提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。 本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。...................
更多内容请下载后查看！

21495913353[下载].rar

215032f8der18uuqu17uu8.jpg


上一篇：GB/T 39388- 2020/CIE S 023/E:2013 照度计和亮度计的性能表征方法
下一篇：YD/T 1298-2004 接入网技术要求 —— 家庭电话线网络设备(Home PNA1.1)