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GB/Z 43510-2023集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

三维封装试验中通 | 国家标准(GB)/机械行业(JB) 2025-06-07 172 0star收藏 版权： . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
本文件提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。 本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。...................
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