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YDB 119-2013 通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)技术要求

集成电路卡单线非接触 | 农业行业(NY)/通信行业(YD) 2025-07-04 33 0star收藏 版权： . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
YDB 119-2013.Technical requirement for SWP between UICC-CLF.YDB 119规定了通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP) 技术要求，包括基本原理、系统架构、物理特性、电气特性、物理传输层、数据链路层、SHDLC LLC定义、CLT LLC的定义、时序与性能等方面。
YDB 119适用于支持SWP技术的电信智能卡和数字蜂窝通信移动终端。...................
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