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GB/T 39163-2020.Test methods of the bonding strength for target-backing plate assemblies.GB/T 39163规定了靶材与背板结合强度测试方法。
GB/T 39163适用于微电子领域镀膜用靶材与背板结合强度测试方法。
注:靶材与背板结合方式包括钎焊(传统焊料、导电银胶、纳米箔焊接等)、扩散焊、电子東或激光焊.爆Z焊、摩擦焊、机械复合、冷喷涂.热喷涂等。...................
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