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HG/T 5606-2019 导热灌封胶

灌封胶导热5606用于 | 电子行业(SJ)/化工行业(HG) 2025-08-12 66 0star收藏 版权： . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
HG/T 5606-2019.Thermally conductive potting sealant.HG/T 5606规定了导热灌封胶的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
HG/T 5606适用于以有机硅或环氧树脂为主体材料的导热灌封胶，主要应用于电子电器领域产品的绝缘灌封。...................
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