GB 50467-2008.Code for construction and acceptance of micro-electromnics manufacturing equipment installation engineering.
1总则
1.0.1 为规范微电子生产设备安装工程施工，确保微电子生产设备安装质量和可靠运行，促进微电子生产没备安装技术的发展,制定本规范。
1.0.2 GB 50467适用于集成电路,半导体分立器件生产设备安装工程的施工及验收。本规范不包括集成电路及半导体分立器件生产设备联动调试及试生产。
1.0.3...................
更多内容请下载后查看！
收藏
