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文库首页 › 分类大区 › 行业标准 › SJ 52142.2-2003 覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范
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SJ 52142.2-2003 覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范

规范层压板苯醚铜箔 | 电子行业(SJ)/化工行业(HG) 5 小时前 1 0star收藏 版权： . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
部分标准内容：
中华人民共和国电子行业军用标准FL5999
SJ52142/2-—2003
覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范Detail Specification for Polyphenylene Oxide Woven Glass fibreCopper Clad Laminate
2003-06-04发布
2003-12-01实施
中华人民共和国信息产业部批准前言
SJ52142/2—2003
本规范是GJB2142一1994《印制线路板用覆金属箔层压板总规范》的相关详细规范。本规范由信息产业部第四研究所归口。本规范起草单位：国营第...................
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