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文库首页 › 分类大区 › 行业标准 › SJ 3232.2-1989 低熔焊接玻璃粉粘结残余应力的测试方法
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SJ 3232.2-1989 低熔焊接玻璃粉粘结残余应力的测试方法

玻璃粉应力焊接粘结 | 电子行业(SJ)/化工行业(HG) 半小时前 1 0star收藏 版权： . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
部分标准内容：
中华人民共和国机械电子工业部部标准低熔焊接玻璃粉粘结残余
应力的测试方法
1主题内容与适应范围
1.1主题内容
本标准规定了低熔焊接玻璃粉粘结残余应力的测定，1.2适用范围
本标准适用于彩色显象管及其他电子器件用低熔焊接玻璃粉2方法要点
SJ3232.2-89
将低熔焊接玻璃粉调成糊状，涂干无应力的DB442玻璃片上，烧成后，观察并测定玻璃片上的应力。
3仪器及材料
试验炉：30KW，结构示意图同SJ3231低熔焊?..................
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