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中华xxxx国G家标准
印制板金属化孔电阻的变化
热循环测试方法
Test method of change in resistance of plated-through holes-tkermal cyeling for printed boards本标准适用于印制板金属化孔电阻的变化一热循环试验。GB4677.13—88
本方法是通过连续监测试验期间的电阻，来测定当孔承受热循环时所引起的金属化孔电阻的增加。该增值表示了金属化孔镀层的质归。本标准等效采用G际标准IEC326—2A（1980)《...................
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