部分标准内容：
中华xxxx国G家标准
印制板镀层孔隙率
测试方法———气体暴露法
Test method for plating porosity ofprinted boards-the gas exposure metbodCB 4677.21--88
本标准适用于印制板上铜导电图形（或有镀底层的铜导电图形）上的金镀层，钯镀层或镀层的孔隙率测试。
本标准等效采用IEC326--2印制板测试方法》中的\测试13c孔愿率的气体暴露法\。本测试方法的可用性和测试结果的可靠度都很有限.因此，建议仅在...................
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