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部分标准内容:
中华xxxx国电子工业推荐性部标准半导体器件机械和气候试验方法Semiconductor devices
mechanlcal and climatic test methods第I章总则
和用途
SJ/Z9016-87
JEC749(1984)
本标准列出了适用于半导体器件(分立器件和集成电路)的试验方法。使用时可从中进行选择。对于非空控餐件,可以要求补充的试验方法。注:非空腔器件是指在器件设计中的封装材料与所有管芯的暴露表面紧密接触且没有任何空间的器件。
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