找回密码
 立即注册
焊料中华半导体内容 | 电子行业(SJ)/化工行业(HG) 2 小时前 1 0star收藏 版权: . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
部分标准内容:
中华xxxx国电子行业标准
SJ/T 10414—93
半导体器件用焊料
Solder for scmicoductor device1993-12-17发布
1994-06-01实施
中华xxxx国电子工业部
中华xxxx国房子行业标准
半导体器件用焊料
Sulder fur simieodurtor device1主题内容与适用范用
1.1兰内容
本折唯规定了半导休盗牛小只料的牌号接术要求及按验方齿1.2适用范旧
本规准道用干半号体糕车片好将(以下商称煤料)。...................
更多内容请下载后查看!

14130120197[下载].rar

141526y9xff38h3kxghjk2.jpg


上一篇:SJ/T 10417-1993 6V、12V小型密封铅蓄电池
下一篇:SJ/T 10409-1993 黑白显象管玻壳空白详细规范(可供认证用)