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SJ 20671-1998 印制板组装件涂覆用电绝缘化合物

印制板组装化合物用电 | 电子行业(SJ)/化工行业(HG) 2026-09-12 24 0star收藏 版权： . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
本规范规定了通过浸渍、刷涂、喷涂或真空沉积的方法涂敷的用于印制板组装件的敷形涂层化合物的鉴定及性能要求。本规范适用于刚性印制板组装件。 SJ 20671-1998 印制板组装件涂覆用电绝缘化合物 SJ...................
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