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详解锡膏工艺中不润湿现象

焊料润湿焊点基底 | 其他 2025-05-09 210 0star收藏 版权： . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
深圳市福英达工业技术有限公司/一站式锡膏解决方案供应商详解锡膏工艺中不润湿现象不润湿是指在焊接过程中，焊料未能充分覆盖基板焊盘或器件引脚表面，导致焊料与基底金属之间形成较大的接触角（通常＞90°），且未形成有效冶金键合的现象。其典型特征为焊点表面呈现基底金属本色（如铜色、镍色），焊料仅部分附着或呈球状聚集（如图1-1所示）。此问题直接影响焊点的机械强度、热循环可靠性及长期稳定性。图1-1...................

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