找回密码
 立即注册
本文件描述了硅基MEMS加工所涉及的微结构弯曲强度原位试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的微结构弯曲强度测试。...................
更多内容请下载后查看!

14394041018[下载].rar

144006nbazpab4zj15r4r3.jpg


上一篇:QB/T 2312-2014 手表离合轮方孔尺寸系列
下一篇:QB/T 4721—2014 金覆盖层电铸摆件