找回密码
 立即注册
文库首页 › 分类大区 › 更多类似资源请点击→ 行业标准 › GB/T 42895-2023微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
相关推荐换一批
  1. GB/T 19868.4-2005 基于预生产焊接试验的工艺评定
  2. HB 7401-1996 树脂基复合材料层合板湿热环境吸湿试验方法
  3. HB 7110-1994 金属材料细节疲劳额定强度截止值 (DFRcutoff) 试验方法
  4. SC/T 6009-1999 增氧机增氧能力试验方法
  5. SJ 911-1974 2DW230～236型硅平面温度补偿稳压二极管
  6. SC/T 7002.6-1992 船用电子设备环境试验条件和方法 盐雾(Ka)
  7. SJ 1284-1977 金属镀层腐蚀试验结果评定方法
  8. SH/T 0669-1998 风冷二冲程汽油机油排气系统堵塞评定法
  9. HY 016.14-1992 海洋仪器基本环境试验方法 试验Ec:倾斜和摇摆试验
  10. JB/T 1612-1994 锅炉水压试验 技术条件
  11. JB/T 3248-1991 工矿内燃机车 试验方法检验规则
  12. JB/T 10551-2006 真空技术 真空感应熔炼炉
  13. GB/T 5391-1985 油锯 台架试验方法

GB/T 42895-2023微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法

微结构弯曲强度试验 | 国家标准(GB)/机械行业(JB) 2025-05-26 97 0star收藏 版权： . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
本文件描述了硅基MEMS加工所涉及的微结构弯曲强度原位试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的微结构弯曲强度测试。...................
更多内容请下载后查看！

14394041018[下载].rar

144006nbazpab4zj15r4r3.jpg


上一篇：QB/T 2312-2014 手表离合轮方孔尺寸系列
下一篇：QB/T 4721—2014 金覆盖层电铸摆件