找回密码
 立即注册
焦磷酸铜电镀3593相对 | 电子行业(SJ)/化工行业(HG) 9 小时前 1 0star收藏 版权: . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
HG/T 3593-1999.Cupric pyrophosphate for electroplating use.HG/T 3593规定了电镀用焦磷酸铜的要求、试验方法、检验规则、标志、标签、包装、运输和贮存。
HG/T 3593适用于电镀用焦磷酸铜。主要用于无氰电镀。
分子式:Cu2P2O7●3H2O
相对分子质量:355.08(按1995年G际相对原子质量)...................
更多内容请下载后查看!

23172133409[下载].rar

231801j3qas9hbbzsabsw4.jpg


上一篇:TB/T 2861-1997 牵弓电机清洗设备技术条件
下一篇:HG/T 3591-1999 电镀用焦磷酸钾