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YDB 120.1-2013 通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)测试方?

集成电路卡单线UICC | 农业行业(NY)/通信行业(YD) 2025-07-04 47 0star收藏 版权： . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
YDB 120.1-2013.Test method for UICC-CLF SWP protocol Part1:Terminal features.YDB 120.1规定了通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间的单线协议(SWP) 终端特性的测试方法，包含CLF-UICC接口物理层、CLF电气接口、CLF-UICC初始通信建立和数据链路层等部分的测试内容。
YDB 120.1适用于支持SWP技术的终端。...................
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