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YDB 120.2-2013 通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)测试方?

UICC文件集成电路卡 | 农业行业(NY)/通信行业(YD) 8 小时前 1 0star收藏 版权： . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
YDB 120.2-2013.Test method for UICC CLF SWP protocol Part2:UICC features.YDB 120.2规定了通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间的单线协议(SWP) UICC特性的测试方法，包含CLF - UICC接口物理层、UICC电气接口、CLF - UICC初始通信建立和数据链路层。
YDB 120.2适用于支持SWP技术的UICC卡。
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