GB 51122-2015.Code for design of integrated circuit assembly and test factory.
1总则
1.0.1 为规范集成电路封装测试厂的工程设计,做到安全适用、技术先进、经济合理、节能环保,制定本规范。
1.0.2 GB 51122适用于新建、改建和扩建的集成电路封装测试厂设计。
1.0.3 集成电路封装测试厂设计除应符合本规范外，尚应符合G家现行有关标准的规定。
2术语
2.0.1 晶圆 wafer
经过集成电路前工序加工后,形成了电路管芯的硅?..................
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