找回密码
 立即注册
文库首页 › 分类大区 › 行业标准 › GB∕T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和?
相关推荐换一批
  1. SJ 20072-1992 半导体分立器件 ＧＨ２４、ＧＨ２５和ＧＨ２６型半导体光耦合器详细?
  2. SJ 20070-1992 半导体分立器件 ２ＣＫ１０５型硅开关二极管详细规范
  3. SJ 20067-1992 半导体分立器件 ２ＣＺ３０型硅整流二极管详细规范
  4. SJ 20079-1992 金属氧化物半导体气敏件试验方法
  5. SJ 20078-1992 液晶显示器件总规范
  6. SJ 20062-1992 半导体分立器件 ３ＤＧ２１０型ＮＰＮ硅超高频低噪声差分对晶体管详?
  7. SJ 20058-1992 半导体分立器件 ３ＤＫ１０５型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范
  8. SJ 20055-1992 半导体分立器件 ３ＤＫ１０２型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范
  9. SJ 20054-1992 半导体分立器件 ３ＤＫ１０１型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范
  10. SJ 20016-1992 半导体分立器件 ＧＰ、ＧＴ和ＧＣＴ级３ＤＧ１８２型ＮＰＮ硅小功率?
  11. SJ 20015-1992 半导体分立器件 ＧＰ、ＧＴ和ＧＣＴ级３ＤＧ１３０型ＮＰＮ硅高频小?
  12. SJ 20013-1992 半导体分立器件 ＧＰ、ＧＴ和ＧＣＴ级ＣＳ１０型硅Ｎ沟道耗尽型场效?
  13. SJ 20012-1992 半导体分立器件 ＧＰ、ＧＴ和ＧＣＴ级ＣＳ４型硅Ｎ沟道耗尽型场效应?
  14. SJ 20011-1992 半导体分立器件 ＧＰ、ＧＴ和ＧＣＴ级ＣＳ１型硅Ｎ沟道耗尽型场效应?
  15. YB/T 5250-1993 电真空器件用无磁不锈钢0Cr16Ni14

GB∕T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和?

半导体器件15879.4封装 | 国家标准(GB)/机械行业(JB) 2025-08-30 40 0star收藏 版权： . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
标准下载解压密码：www.bzxz.net
GB∕T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 GB∕T15879.4-2019 ...................
更多内容请下载后查看！

22385939635[下载].rar

224013u50vkm0f5vzl0y55.jpg


上一篇：GB∕T 15911-2021 工业电热设备节能监测方法
下一篇：GB∕T 15852.3-2019 信息技术 安全技术 消息鉴别码 第3部分：采用泛杂凑函数的机制