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GB∕T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮

器件塑封部分半导体 | 国家标准(GB)/机械行业(JB) 2025-09-06 55 0star收藏 版权： . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
部分标准内容：
ICS31.080.01
中华人民共和国G家标准
GB/T4937.202018/IEC60749-20:2008半导体器件
机械和气候试验方法
第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 2O:Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect ofmoistureand solderingheat
(IEC60749-20:2008,IDT)
2018-09-17发布
G家市场监督管理总局
中GG家标?..................
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