部分标准内容：
ICS31.030
备案号：
中华人民共和国电子行业标准
SJ/T11391--2009
电子产品焊接用锡合金粉
Solder powder for electronic soldering applications2009-11-17 发布
2010-01-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布司。
本标准的附录A、B、C均为规范性附录。前言
本标准由中G电子材料行业协会电子锡焊料分会提出。本标准由中G电子技术标准化研究所负责归口。SJ/T11391--2009
本标准起草单位：北京康普...................
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