部分标准内容：
中华xxxx国电子工业部部标准SJ2232-82
厚膜、薄膜集成电路金属外壳、陶瓷基片的技术条件
1982-12-10发布
中华xxxx国电子工业部
1983-07-01实施
1总则
中华xxxx国电子工业部部标准厚膜、薄膜集成电路金属外壳技术条件1.1适用范围
SJ2232-82
本标准规定了薄膜、厚膜集成电路金属壳帽及底座的技术要求，试验方法，验收规则等。1.2使用环境条件
温度：-55~+155℃
相对湿度：温度为40±2℃时达96...................
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