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SJ/T 10176-1991 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范

外壳中华集成电路规范 | 电子行业(SJ)/化工行业(HG) 15 小时前 1 0star收藏 版权： . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
部分标准内容：
中华xxxx国电子工业行业标准SJ/T10175~1017691
半导体集成电路外壳
详细规范
1991-05-28发布
1991-12-01 实施
中华xxxx国机械电子工业部发布中华xxxx国电子工业行业标准半导体集成电路金属菱形外壳
详细规范
Detail specificallonufmelal rbumbpickage for sericonductor
integraled eircuils
SJ/T10176--S1
本提范规定了光品低成电降金展率形外壳型证量评定的全部内容本规范衍合GB619半导?..................
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