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GB/T 11493-1989 半导体集成电路外壳空白详细规范

规范外壳集成电路半导体 | 国家标准(GB)/机械行业(JB) 2026-01-13 64 0star收藏 版权： . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
部分标准内容：
中华xxxx国G家标准
半导体集成电路
外壳空白详细规范
Blank detail specificatian of packages forSemiconductor integrated circuitsUDC 621. 3. 049. 774-758
GB 11493—89
木规范规定了编制半导体集成电路外壳(以下简称外壳)详细规范的基本原则本规范是与G家标准GB6649≤半导体集成电路外壳总规范》有关的空白详细规范。要求的资料
下列)～适项要求的内容与后面表中各栏要求的资料相对应，编制详细...................
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