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印制板金属化孔镀层厚度测试方法微电阻法
Micro -resistance test method of plating thickaessof platedthrough holes for printed boardsUDC 621.3.049
.75:621.793
: 581.717.1
GB 4677.2--84
本标准采用测鼠单，双面及多层印制线路板上金属化孔的微欧电阻值，来计算确定金属化孔镀层的平均厚度。
本标准是参照MG印制电路学会（IPC）标准IPC-TM-650《测试方法手册》第2.2.3.1?..................
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