找回密码
 立即注册
文库首页 › 分类大区 › 更多类似资源请点击→ 鸿蒙开发 › 翻译失败
相关推荐换一批
  1. YD/T 1862-2009 2GHz WCDMA 数字蜂窝移动通信网分布式基站的基带单元设备测试方法
  2. YD/T 820-1996 64kbit/s 基带调制解调器技术要求及检测方法
  3. GB/T 43972-2024集成电路封装设备远程运维 状态监测
  4. GB/T 43723-2024普通照明用电源电压不大于交流有效值50V或无纹波直流120V的半集成式
  5. GB/T 44190-2024政务服务便民热线集成规范
  6. YD/T 2799.2-2015 集成相干光接收器技术条件 第2部分: 100Gbit/s
  7. YD/T 2799.1-2015 集成相干光接收器技术条件 第1部分: 40Gbit/s
  8. SN/T 3480.4-2016 进口电子电工行业成套设备检验技术要求第4部分:半导体封装测试设备
  9. YD/T 3071-2016 接入网技术要求
  10. NB/T 34075-2018 户用及类似用途热泵系统安装集成装置
  11. GB/T 38896-2020 无损检测 集成无损检测 总则
  12. GB/T 39084-2020 绿色产品评价 快递封装用品
  13. GB 51122-2015 集成电路封装测试厂设计规范
  14. GB∕T 39008-2020 双端集成式LED灯 性能要求
  15. GB∕T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和?
  16. HG∕T 5051-2016 低压注塑封装用热熔胶粘剂
  17. GB/T 34047-2017 制造过程物联信息集成中间件平台参考体系
  18. GB/T 27758.1-2011 工业自动化系统与集成 诊断、能力评估以及维护应用集成 第1部分:
  19. GB 16655-2008 机械安全 集成制造系统 基本要求
  20. YD/T 1275-2003 N×64kbit/s基带调制解调器技术要求和测试方法
  21. SJ 20450-1994 封装电子件用化合物、涂料及瓷料规范
  22. YD/T 929-1997 19.2kbit/s以下速率基带调制解调器进网技术要求及检测方法
  23. GB/T 18726-2002 现代设计工程集成技术的软件接口规范
  24. GB/T 13947-1992 电子元器件塑料封装设备 通用技术条件

翻译失败

集成易用基带封装 | 文档 2024-07-13 187 0star收藏 版权： . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
Hi3861 是一款高度集成的2.4GHz WLAN SoC芯片，集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF（Radio Frequency）电路。支持OpenHarmony，并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。
关键特性
WiFi 72.2Mbps@HT20
352KB RAM
封装规格
QFN32 (5×5mm)

15105994031[下载].rar



上一篇：红帽RHCE7电子版教材-系统管理1.pdf
下一篇：IMS到UI.pdf