找回密码
 立即注册
相关推荐换一批
  1. YD/T 1454-2006 IPv6 网络设备技术要求 —— 支持 IPv6 的核心路由器
  2. YD/T 1226-2002 智能网能力集 2(CS-2)智能网应用规程(INAP)
  3. YD/T 1096-2001 路由器设备技术规范——低端路由器
  4. YD/T 1084-2000 基于 ATM 的网络接口(PNNI)信令规范
  5. YD/T 914-1999 多点静止图像和注释协议
  6. GB/T 43972-2024集成电路封装设备远程运维 状态监测
  7. GB/T 44183-2024支持北斗的移动终端性能技术要求及测量方法 空间射频性能
  8. GB/T 44182-2024支持北斗的移动终端性能技术要求及测量方法 电磁兼容性能
  9. GB/T 44195-2024LTE移动通信终端支持北斗定位的测试方法
  10. YD/T 3009-2016 对支持 H.248 协议设备的安全性测试方法
  11. YD/T 3134-2016 支持 LTE 到 TD-SCDMA/WCDMA/GSM 的电路域业务回落技术的核心网设备
  12. YDB 031-2009 公众 IP 网支持紧急呼叫的技术要求
  13. YD/T 3118-2016 网站 IPv6 支持度评测指标与测试方法
  14. YD/T 3308-2017 IP 组播 Ping 与路径探测协议
  15. YD/T 3269-2017 数字蜂窝移动通信终端支持 IPv6 测试方法
  16. YD/T 3252-2017 数字蜂窝移动通信终端支持 IPv6 技术要求
  17. SN/T 3480.4-2016 进口电子电工行业成套设备检验技术要求第4部分:半导体封装测试设备
  18. YD/T 3071-2016 接入网技术要求
  19. YD/T 3062-2016 认证、授权、计费(AAA)系统支持 IPv6 的技术要求
  20. YD/T 3199-2016 支持通信应用的北斗授时设备技术要求
  21. GB/T 39084-2020 绿色产品评价 快递封装用品
  22. GB 51122-2015 集成电路封装测试厂设计规范
  23. GB∕T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和?
  24. HG∕T 5051-2016 低压注塑封装用热熔胶粘剂
支持常量jedi封装 | 易语言编程 2025-01-30 143 0star收藏 版权: . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
说明: 本支持库封装了优秀的开源项目JEDI中的部分VCL组件
提供了6种数据类型,9种命令,0个常量。

21143783090[下载].rar



上一篇:易语言 应用接口支持库 1.1 版
下一篇:易语言 互联网服务支持库 1.6 版