找回密码
 立即注册
相关推荐换一批
  1. GB 10236-1988 半导体电力变流器与电网互相干扰及其防护方法导则
  2. GB/T 11493-1989 半导体集成电路外壳空白详细规范
  3. GB/T 3432.3-1989 半导体集成电路TTL电路系列和品种 54/74S系列的品种
  4. JB/T 9491-1999 氦氖激光器 主要参数 测试方法
  5. JB/T 6250.2-1992 YAG 脉冲激光器 主要参数测试方法
  6. JB/T 10423-2004 摩托车 齿轮零件、组件 技术条件
  7. JB/T 5843-2005 电力半导体器件用接插件
  8. JB/T 5835-2005 电力半导体器件用门极组合件
  9. GB/T 12565-1990 半导体器件 光电子器件分规范(可供认证用)
  10. GB 10435-1989 作业场所激光辐射卫生标准
  11. GB 9706.11-1997 医用电气设备 第二部分:医用诊断X射线源组件和X射线管组件安全专用
  12. GB/T 14119-1993 半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器 空白详细规范(可供认证
  13. GB/T 14078-1993 氦氖激光器技术条件
  14. GB/T 14032-1992 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理
  15. GB/T 13973-1992 半导体管特性图示仪通用技术条件
  16. GB/T 13428-1992 增量调制终端设备测量方法
  17. GB/T 13064-1991 半导体集成电路系列和品种复印机用系列的品种
  18. SJ 20831-2002 4N红钱焦平面探测器杜瓦组件参数测试方法
  19. SJ/T 31214-1994 阴极内、外套管组件焊接机完好要求和检查评定方法
  20. GB/T 17574.10-2003 半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读
  21. GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路
  22. GB/T 17023-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成?
  23. GB/T 16519-1996 VHS录像机磁头鼓组件通用技术条件
  24. GB/T 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分:总则
YDB 025-2008.Technical requirements of semiconductor laser assembly for optical fiber communication 2.5Gb/s electro-absorption modulated semiconductor laser assembly.
1范圆
YDB 025报告规定了2. 5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件的术语和定义、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。
YDB 025报告适用于高速光纤通信系统中采用的2.5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件。
注:这里的2...................
更多内容请下载后查看!

00174641068[下载].rar

001829yi6g203i316ncg5r.jpg


上一篇:YDB 034-2009 电信网安全需求
下一篇:YDB 026-2008 基于 ParLay X 应用程序接口的企业应用业务的技术要求