找回密码
 立即注册
文库首页 › 分类大区 › 行业标准 › YDB 025-2008 光通信用半导体激光器组件技术条件 2.5Gb/s 电吸收调制半导体激光器组
相关推荐换一批
  1. SJ 50033.22-1994 半导体分立器件 2CC51E型硅电调变容二极管详细规范
  2. SJ 50033.17-1994 半导体分立器件 3DK308型功率开关晶体管详细规范
  3. SJ 50033.16-1994 半导体分立器件 3DK307型功率开关晶体管详细规范
  4. SJ 50033.14-1994 半导体分立器件 3DK305型功率开关晶体管详细规
  5. SJ 50033.12-1994 半导体分立器件 3DK209型功率开关晶体管详细规范
  6. SJ 50033.4-1994 半导体分立器件.GP和GT级GF 111型半导体红色发光二极管详细规范
  7. SJ 50033.3-1994 半导体分立器件.GP、GT和GCT级GH21、GH22和GH23型半导体光耦合器详
  8. SJ 20644.1-2001 半导体光电子器件GD3550Y型PIN光电二极管详细规范
  9. SJ 20642.5-1998 半导体光电模块GH82型光耦合器详细规范
  10. SJ 20527.7-2003 微波组件WFZ1006型锁相介质振荡器详细规范
  11. SJ 20527.5-2002 微波组件WFK170018型单刀七掷开关详细规范
  12. GB/T 24366-2009 通信用光电探测器组件技术要求
  13. GB 20600-2006E 数字电视地面广播传输系统帧结构、信道编码和调制
  14. YS/T 543-2006 半导体键合铝-1%硅细丝
  15. YD/T 1813-2008 通信用光纤放大器 泵浦激光器组件 第1部分：980nm泵浦激光器组件
  16. YD/T 1812.3-2008 10Gbit/s同轴连接型光发射组件(TOSA)和同轴连接型光接收组件(ROSA
  17. JJF (电子) 30303-2007 调制域分析仪校准规范
  18. JJF (电子) 30903-2006 单纵模激光器线宽校准规范
  19. JJG 353-2006 633nm稳频激光器检定规程
  20. YY/T 0063-2007 医用电气设备医用诊断X射线管组件 焦点特性
  21. QJ A 1906-1997 半导体器件破坏性物理分析(DPA)方法和程序
  22. QJ 1906-1990 半导体器件破坏性物理分析及失效分析程序和方法

YDB 025-2008 光通信用半导体激光器组件技术条件 2.5Gb/s 电吸收调制半导体激光器组

激光器半导体调制组件 | 农业行业(NY)/通信行业(YD) 2025-06-27 67 0star收藏 版权： . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
YDB 025-2008.Technical requirements of semiconductor laser assembly for optical fiber communication 2.5Gb/s electro-absorption modulated semiconductor laser assembly.
1范圆
YDB 025报告规定了2. 5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件的术语和定义、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。
YDB 025报告适用于高速光纤通信系统中采用的2.5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件。
注:这里的2...................
更多内容请下载后查看！

00174641068[下载].rar

001829yi6g203i316ncg5r.jpg


上一篇：YDB 034-2009 电信网安全需求
下一篇：YDB 026-2008 基于 ParLay X 应用程序接口的企业应用业务的技术要求