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SJ 2854-1988 半导体分立器件 塑封引线框架详细规范

引线分立框架半导体 | 电子行业(SJ)/化工行业(HG) 5 小时前 1 0star收藏 版权： . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
部分标准内容：中华xxxx国电子工业部部标准SJ2854-88
半导体分立器件塑封引线框架详细规范本规范适用于半导体分立器件塑封引线框架，它与SJ2850—88《半导体分立器件管座管帽引线框架总规范》一起，构成对引线框架质量的完整要求。2尺寸与外观
2.1尺寸
若无其它规定，引线框架尺寸应符合SJ2849一88《半导体分立器件封装件结构尺寸》的有关规定。
2.2外观
引线框架应具有良好的外观，金属表面应无明显缺陷，金属镀层应光泽...................
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