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印制板镀层附着力试验方法
胶带法
Test method of plating adhesion by adheslvetypeforprinted boards下载标准就来标准下载网
UDC 621.3.049
.75 t621.793
:420.179.4
GB 46TT.7-84
本方法用于测虽印制板上镀层对基体的附著力，特别是印制插头的镀镍、镀金层的附着力。本标准是参照MG印制电路学会标准IPC-A-600B《印制板的验收指南》第3章“镀层”制定试样
成品印制板或按GB45...................
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