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中华xxxx国G家标准
印制板镀涂覆层厚度测试方法
β反向散射法
Test method of plgting and coating thicknessby beta backscattering for printed boardsUDC621.3.049
.T5:621.793
: 581. 717.1
GB 4677.8--84
本方法是键涂接层厚度的非破坏性测试方法。适用于测最当链涂覆层和基底材料的原子序数或等效原子序数有足够差别时的金属或非金属基底上的金属或非金属镀徐撞层厚度。在印制板上,可用于测量?..................
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