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中华xxxx国G家标准
印制板镀层孔隙率电图象
测试方法
The electrograpbic test method of platingporosltyfor printed boards
UDC 821.3.049
75 : 621. 783
GB4677.9—-84
本方法适用子印制板导电图形和固体电路及元器件等各种片状产品上的金,铠和钯等阴极性镀层的孔隙率测试。
本标准是参照IEC326--2(1976)《印制板测试方法》中的测试*13d《电图象法测铜上镀金的孔隙率》和“13《电图象法測镍上?..................
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