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中华xxxx国G家标准
硅片翘曲度非接触式测试方法
Test method for measuring warp on siliconslices by noncontact scanning生题内容与适用范围
GB/T 6620
代替6620-86
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片）翘曲度的非接触式测量方法。本标准适用于测量直径大于50mm，厚度为150~1000μm的圆形硅片的翘曲度。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。2方法原理bzxz.net
硅片置于?..................
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