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SJ/T 31091-1994 晶片内圆切片机完好要求和检查评定方法

切片机完好晶片切断 | 电子行业(SJ)/化工行业(HG) 13 小时前 1 0star收藏 版权： . 保留作者信息 . 禁止商业使用 . 禁止修改作品
部分标准内容：
中华xxxx国电子行业标准
晶片内圆切片机完好要求
和检查评定方法
1主题内容与适用方法
本标准规定了切割晶片的内国切片机的完好要求和检查、评定方法，SJ/T 31091—-94
本标准适用于TS23内园切片机。其它型号的内园切片机亦可参照执行。2术语
2.单片切割：在自动切片的情况下，工作和垫材（石墨条）完全切断。2.2梳形切割：在自动切片的情况下，仅工件切断，垫材(石墨条)不切断。3完好要求
3.1主要技术...................
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